2024第三届江苏国际石英产业大会将于10月16-18日（14-15日报到）在连云港工业展览中心举办，扬州晶格半导体与您不见不散！

公司致力于半导体级硅材料及部件的研发、生产、应用，团队拥有全球领先且独有的铸锭全熔技术和提纯直拉单晶技术，并与西北民族大学和西安交大两所高校建立了产学研合作，为最前沿的半导体工艺提供突破性解决方案。

公司拥有员工70人，其中团队有教授级顾问2人，博士顾问1人，专业研发人员7人。业务广泛覆盖半导体用材料与部件产业的上下游，包含硅环、硅电极、硅靶材、硅片、硅籽晶、硅窗口等硅部件。

诚信 合作 高效 创新企业文化:

成为国内领先的半导体核心零部件解决方案供应商愿景使命 :社会责任: 不断的为社会创造价值