5月29日，日经亚洲（Nikkei Asia）披露，芯片制造商瑞萨电子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）项目，确认已取消原定于2025年初在日本群马县高崎事业所启动的量产计划。这被业界视为全球碳化硅半导体市场格局改写的标志性事件。

瑞萨电子的决定并不突然。据披露，今年早些时候就已传出内部消息，公司解散高崎工厂的SiC生产团队，为如今项目正式终止埋下伏笔。直接原因是瑞萨上游供应商Wolfspeed陷入破产危机，使瑞萨此前支付的20亿美元预付款面临无法回收的风险。

2022年，Wolfspeed在纽约州，耗资50亿美元打造，全球最大200mm（8英寸）碳化硅晶圆工厂正式开业投产。2023年，瑞萨与Wolfspeed达成为期10年的碳化硅晶圆供应协议，包括前者向后者交付高达20亿美元定金，用于确保150毫米和200毫米碳化硅晶圆的供应，这笔费用将支持Wolfspeed在美国建厂扩产的计划。但是，随着成本高企和市场疲软双重压迫，Wolfspeed在今年5月宣布准备申请破产保护，单日股价暴跌60%，市值缩水至不足2亿美元。截至目前，Wolfspeed负债总额高达65亿美元，远超其资产承受能力。

随着Wolfspeed破产和瑞萨退出后，中国碳化硅半导体产业崛起势必将迅速填补空位，全球碳化硅产业格局正在重构。